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Kerfless Wafering
In der Halbleiterfertigung beschreibt der Begriff „Kerfless Wafering“ eine Technik, bei der Laser eingesetzt werden, um Silizium-Wafer mit minimaler Beschädigung oder Verunreinigung zu durchtrennen. Das Verfahren ist kostengünstiger und effizienter als herkömmliche Methoden wie das Sägen, da nach dem Schneiden keine zusätzlichen Materialabtragsschritte erforderlich sind. Diese Methode funktioniert jedoch nur bei bestimmten Materialien wie GaAs (Galliumarsenid), das einen höheren Reinheitsgrad aufweist als Silizium-Wafer aus anderen Elementen wie Kohlendioxid.
Das sollten kleine und mittlere Unternehmen über Kerfless Wafering wissen
Kleinen Unternehmen kann Kerfless Wafering Zeit und Geld sparen, da es weniger Abfall erzeugt als herkömmliche Methoden. Darüber hinaus ist das Verfahren sehr viel genauer, so dass die Unternehmen weniger Gefahr laufen, fehlerhafte Produkte zu erhalten, die verschrottet werden müssen. Kerfless Wafering ist noch eine relativ neue Technologie, so dass es bei der Verwendung von Materialien einige Einschränkungen geben kann. Mit zunehmender Reife des Verfahrens werden jedoch immer mehr Unternehmen damit arbeiten.
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